收到你的回覆後 敝司進行了若干調整 依此圖面 除了 2) Tx Bon

收到你的回覆後 敝司進行了若干調整
依此圖面 除了
2) Tx Bonding Pad Width : Request to modify from 1mm to 0.4mm (Pitch : 0.7mm)
Reason : Open/Short Test equipment couldn’t be common used. (功能测试设备不可公用)
Adopt（适用） 1.3mm pitch  need to make new tooling for Test Equipment (Cost: $5,000)
外其他應可克服
關於此Open/Short Test equipment可否請問為何有此限制?
可否把兩個測試探針用於一個pad做量測?

此部份還請考慮

此圖面僅做為貴司設計參考
可依貴司設計rule進行修改

結果 (中文) 1:

收到你的回复后 敝司进行了若干调整 依此图面 除了 2) Tx Bonding Pad Width : Request to modify from 1mm to 0.4mm (Pitch : 0.7mm) Reason : Open/Short Test equipment couldn’t be common used. (功能测试设备不可公用) Adopt（适用） 1.3mm pitch  need to make new tooling for Test Equipment (Cost: $5,000) 外其他应可克服 关于此Open/Short Test equipment可否请问为何有此限制? 可否把两个测试探针用于一个pad做量测? 此部份还请考虑 此图面仅做为贵司设计参考 可依贵司设计rule进行修改

結果 (中文) 2:

收到你的回覆后敝司进行了若干调整
依此图面除了
2) Tx Bonding Pad Width : Request to modify from 1mm to 0.4mm (Pitch : 0.7mm)
Reason : Open/Short Test equipment couldn't be common used. (功能测试设备不可公用)
Adopt（适用） 1.3mm pitch  need to make new tooling for Test Equipment (Cost: $5,000)
外其他应可克服
关于此Open/Short Test equipment可否请问为何有此限制?
可否把两个测试探针用于一个pad做量测? 此部份还请考虑此图面仅做为贵司设计参考可依贵司设计rule进行修改