再次重申，雖然這幅圖看起來有點‘臃腫’，但你得記住，晶片只有約0.2m

再次重申，雖然這幅圖看起來有點‘臃腫’，但你得記住，晶片只有約0.2mm厚，矽中介層也不比它厚多少，因此上面所示的整個組件要比你想像的小得多。
上面是我對2D、2.5D和3D IC的粗淺解釋和介紹。你認同嗎？或是有不同的意見？歡迎提出共同討論。

結果 (中文) 1:

再次重申，虽然这幅图看起来有点‘臃肿’，但你得记住，芯片只有约0.2mm厚，硅中介层也不比它厚多少，因此上面所示的整个组件要比你想象的小得多。上面是我对2D、2.5D和3D IC的粗浅解释和介绍。你认同吗？或是有不同的意见？欢迎提出共同讨论。

結果 (中文) 3:

重申，虽然这张图看起来象‘极端肥胖’的一点，但是您必须记住，芯片那时做0.2mm是厚实的，中介水平不比较它是厚实的许多的硅，因此在展示上想象的整个模块您是更小的。在
是I对第2， 2.5D和3D集成电路的浅解释和介绍。您是否批准？或许有不同的观点？提出那的欢迎共同地被谈论。